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2025-11-12圣邦微电子（北京）株式会社在2025年9月28日向中国香港结合生意业务所主板递交公然刊行境外上市股分（H股）的申请，规划深耕全世界市场，晋升国际品牌形象，拓宽融资渠道，强化研发与人材引进，进一步晋升焦092025-07 -
2025-11-129月29日，盛美上海通知布告称，截至2025年9月29日，公司于手定单总金额为90.72亿元，与上年同期比拟，于手定单总金额同比增长34.10%。这些定单包括已经向客户交付但还没有确认收入的装备定单和092025-07
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2025-11-11美国东部时间9月29日，Wolfspeed公布已经乐成完成其财政重整流程，并已经退出美国《停业法》第 11 章的掩护。经由过程这次重整，Wolfspeed 将其总债务减少了约 70%，债务到期日延伸至092025-07
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2025-11-11于近期召开的第四届斗极范围运用国际峰会上，华大败斗发布了全新一代斗极三号短报文通讯SoC芯片HD6180。该款芯片集业界领先技能及指标在一身，经由过程22纳米进步前辈工艺、射频收发一体化SoC设计、强092025-07
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2025-11-11特斯拉与苹果正思量于下一代半导体中导入玻璃基板，近期已经与相干制造商与装备供给商接触。跟着人工智能与高效能运算需求连续升高，玻璃基板被视为冲破现有封装限定的主要解方。 今朝主流的PCB基板多由玻璃纤维092025-07
